Systém ICT

              Pokrok má své jméno

 

 

 

 

 

Stroje pro pekárny

DÁ SE PÉCT LEVNĚJI, RYCHLEJI A KVALITNĚJI?

 

Odpověď zní ANO. Německá firma Wachtel GmbH & Co. ( Dříve Wachtel-Winkler) aplikuje patentovanou technologii ICT Selektiv Transformietes InfraRot (Selektivně Transformované Infračervené záření ), kdy je na vnitřní povrch etáže aplikován při teplotě 2000 °C plazmovým hořákem speciální křemičitý povrch. Tento povrch po zahřátí vyvíjí infračervené záření.

Toto teplené záření je v dnešní době používáno v různých oblastech. Po velkých povodních na Labi byly ICTem vysoušeny zdi domů. Pomocí ICTu je také např. při 7°C sušen salát. V některých zemích jsou také pomocí ICT tepleným zářením léčeny nemoci rakovinové povahy.

 

Principiálně-zásadně

 

Peče se na podobných teplotách, jako u konvenčních pecí. Zapékací teplota může být o 10-20°C snížená, následně je teplota po dobu 1/3 pečného času o ca 10 °C zvýšená. (Hořák, či horní topná tělesa etáže musí být po 1/3 pečného času zapnuta)- v této době je záření nejefektivnější. Teprve nyní dochází hlavní teplo na vnější vrstvu. Z toho důvodu dochází při “ICT pečení” k barvení až v poslední třetině pečení (například u housek je to v 7-8 min. z 12 minut). Během normálního pečení vzniká barvení kontinuálně během celkového pečeného času. Pro zvětšení kůrky platí u všeho pečiva: Teplotu v poslední třetině zvýšit a otevřít odtah

 

Transport tepla v pecích se systémem ICT

 

Infračervené záření proniká ca 12 mm do hloubky těsta, nejprve tam vzniká teplo, které je prostřednictvím vody obsažené v těstě dále transformováno k jádru těstového kusu. Při pečení (při procesu mazovatění) je voda navázána nebo částečně odpařená. Když již uvnitř těsta není žádná nenavázaná voda. Je již transport tepla směrem dovnitř těžší.

 

Předpečené produkty

 

ICT pece jsou velmi vhodné pro předpékání pečiva. Housky lze například po 6-8 minutách vypéct a jsou již uvnitř zcela upečené. Při předpékání ve ICT-pecích zůstává těstový kus daleko více elastický, s vyšším podílem vlhkosti a nižším stupněm barvení (pouze náznak). Díky elasticitě a vyššímu obsahu vody, dochází při koncovém dopékání ještě k mírnému zvětšení objemu.Pokud předpečené pečivo zabalíte do neprodyšné fólie tak lze do následujícího dne v libovolné peci dopéct. V případě požití konservace chlazením po 5°C tak se prodlužuje doba použitelnosti na 5 dní a v při mražení na -18°C až na rok.

 

Technika systému ICT

 

Pro nutnost přesnosti dodržování potřebných teplotních parametrů je možné péct na systému ICT pouze u pecí vybavených počítačovým ovládáním a s motorickým ovládáním klapek.

Pro systém ICT jsou připravené všechny etážové pece firmy wachtel, bez ohledu na topné médium.

 

Průběh pečení u chleba

 

V tradičních pecích je těstový kus ohříván nejprve svrchu směrem dovnitř. Nejprve se na povrchu těstového kusu vytváří střídka, která se však velmi ,rychle mění na kůrku. Jelikož je v již hotové střídce a kůrce teplená vodivost horší, ba dokonce vytváří tepelnou izolaci, probíhá transport tepla do nitra těstového kusu velmi pomalu. I když se během celého času pečení vytváří kůrka, transportuje se přesto teplo dovnitř těstového kusu. Často bývá chleba ve svrchní oblasti velmi suchý, pokud byly použity velmi dlouhé časy pečení. Dále po čase funguje suchá kůrka, respektive střídka jako houba, která pohlcuje okolní vlhkost. Obzvláště, když je chleba skladován v chladu, je rosný bod pokročen a kondenzující vzdušná vlhkost způsobuje, že je kůrka mazlavá, lepkavá. U pečení se systémem ICT je díky velmi rychlému transportu tepla do jádra těstového kusu nejdříve vytvořená střídka, která rychle naváže vodu a teprve v druhé fázi se tvoří kůrka, která tuto vlhkost zadrží.

 

Hlavní přínosy pečení se systémem ICT

 

· VELKÁ ENERGETICKÁ ÚSPORA DÍKY KRATŠÍ DOBĚ PEČENÍ

· ÚSPORA SUROVINOVÝCH NÁKLADŮ DÍKY SNÍŽENÉ STRÁTĚ PEČENÍM

· DELŠÍ ČERSTVOST PEČIVA DÍKY ZVÝŠENÉ VNITŘNÍ VLHKOSTI

· ZVÝŠENÍ VÝROBNÍ KAPACITY DÍKY ZKRÁCENÍ DOBY PEČENÍ

· MOŽNOST PŘEDZÁSOBENÍ PŘEDPEČENÝMI VÝROBKY

· KONKURENČNÍ VÝHODY DÍKY ZVÝŠENÉ KVALITĚ PŘI NÍZKÝCH NÁKLADECH